关键词
卷积神经网络及其在航空视觉任务中的应用展望
作者: 漆昇翔   裘旭益   张伟   来源: 航空电子技术 年份: 2019 文献类型 : 期刊 关键词: 卷积神经网络   计算机视觉   深度学习   航空航天  
描述: 从卷积神经网络的基本理论出发,介绍了几种经典卷积网络结构,并结合当前卷积神经网络在计算机视觉领域的应用现状,重点探讨了它在未来航空视觉相关任务系统中的应用前景,以及实施这些技术必须解决的若干问题,为未来航空装备智能化水平的进一步提升提供参考。
焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究
作者: 饶勇刚   刘可银   徐云飞   来源: 航空电子技术 年份: 2022 文献类型 : 期刊 关键词: 回流焊   喷印面   喷印体积比   DOE   焊膏喷印   锡珠  
描述: 焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装,直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制,适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中,片式贴
基于有限元方法的航空电子产品振动特性分析
作者: 李德雄   王大伟   龚清萍   来源: 航空电子技术 年份: 2016 文献类型 : 期刊 关键词: 航空电子  印制电路板(PCB)  有限元模拟(FEM)  模态  随机振动  
描述: 随着航空电子产品结构复杂度不断增加,振动与冲击对产品可靠性的威胁也更加严重,利用有限元方法可以对产品进行振动特性分析。某型航电产品ACS结构特殊,散热凸台布置于机箱盖板,通过导热垫片直接与芯片相连接
基于虚拟排序与航空公司自主决策的航班推出策略研究
作者: 胡德振   来源: 航空电子技术 年份: 2020 文献类型 : 期刊 关键词: 离场队列管理   航班排序   推出率控制   机场拥挤  
描述: 的基础上提出了乘客等待时间最小及航班场面滑行成本最优的策略。仿真结果表明,对虚拟航班时隙的调整,可以降低旅客的等待时间、减少航空公司场面运行成本。
基于虚拟排序与航空公司自主决策的航班推出策略研究
作者: 胡德振   来源: 航空电子技术 年份: 2020 文献类型 : 期刊 关键词: 离场队列管理   航班排序   推出率控制   机场拥挤  
描述: 的基础上提出了乘客等待时间最小及航班场面滑行成本最优的策略。仿真结果表明,对虚拟航班时隙的调整,可以降低旅客的等待时间、减少航空公司场面运行成本。
航空电子嵌入式计算建模仿真方法研究
作者: 朱国锋   陈昊   来源: 航空电子技术 年份: 2022 文献类型 : 期刊 关键词: 系统工程   嵌入式计算   形式化建模   航空电子  
描述: 航空电子系统经过数十年的演进,正朝着更加开放、灵活、智能的方向发展,同时也不断面临新的问题和挑战,需要在功能复杂度不断提升的前提下实现资源的高效分配,保证系统的实时性与可靠性。通过分析机载嵌入式计算
引进俄制直升机航空电子系统国产化思考与建议
作者: 李栋   冯婷   来源: 航空电子技术 年份: 2017 文献类型 : 期刊 关键词: 航空电子系统   加装改装   国产化   引进直升机  
描述: 通过分析引进俄制直升机航空电子系统加装改装中存在的问题,从而引出其国产化的必要性和紧迫性,分析引进俄制直升机航空电子系统国产化各阶段中的制约因素,研究各阶段的指导思路和实现途径,对国产化应关注的问题提出自己的思考建议。
一种基于广义驾驶舱系统需求的航空电子系统需求捕获方法
作者: 仲照华   周海燕   肖杰斌   来源: 航空电子技术 年份: 2017 文献类型 : 期刊 关键词: 需求捕获   人机协作   航空电子系统   建模   驾驶舱系统  
描述: 统功能、其他相关设备的需求,而后对捕获的需求进行分解和分配,以获得航空电子系统的需求。在捕获航空电子系统需求时,利用预先划分的、组成飞机任务的子任务场景对广义驾驶舱系统需求进行捕获。根据机组与机器设备分配
基于模型的航空电子系统体系化需求分析与仿真
作者: 陈聪   邓平煜   李兵飞   沈届时   来源: 航空电子技术 年份: 2020 文献类型 : 期刊 关键词: 建模仿真   体系结构   航空电子系统   体系化需求  
描述: 基于模型的航空电子系统体系化需求分析与仿真
航空电子产品电磁环境效应模块化设计方法
作者: 侯典国   彭泽清   吴藻菡   葛晓倩   景莘慧   周忠元   来源: 航空电子技术 年份: 2020 文献类型 : 期刊 关键词: 计算机仿真技术(CST)   场线耦合   滤波电路   模块化设计   孔缝耦合  
描述: 对高强度辐射场(HIRF)环境特点与干扰类型进行分析,采用理论计算、计算机仿真技术(CST的仿真分析及实测等方法分别对某型飞机航空电子系统综合显示单元的外部强电磁辐射场孔缝耦合、场线耦合及芯片前端
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