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焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究
作者: 饶勇刚   刘可银   徐云飞   来源: 航空电子技术 年份: 2022 文献类型 : 期刊 关键词: 回流焊   喷印面   喷印体积比   DOE   焊膏喷印   锡珠  
描述: 装元器件在回流焊后出现较多锡珠的问题影响了焊膏喷印工艺的推广应用,经过工艺分析和DOE试验,在不降低锡量,甚至增加锡量的情况下,将锡珠产生率降低85%,满足IPC-A-610的3级高性能电子产品要求。
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