焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究

【类型】期刊

【作者】饶勇刚 刘可银 徐云飞  

【刊名】航空电子技术

【关键词】 回流焊,喷印面,喷印体积比,DOE,焊膏喷印,锡珠

【摘要】焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装，直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制，适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中，片式贴装元器件在回流焊后出现较多锡珠的问题影响了焊膏喷印工艺的推广应用，经过工艺分析和DOE试验，在不降低锡量，甚至增加锡量的情况下，将锡珠产生率降低85%，满足IPC-A-610的3级高性能电子产品要求。

【年份】2022

【作者单位】上海航空电器有限公司;

【期号】01

【页码】57-61