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根据【关键词:连接强度,轴向挤压,有限元,钛合金,导管】搜索到相关结果 239 条
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基于MPI+OpenMP的时间域航空电磁快速正演算法
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作者:
任运通
李貅
齐彦福
曹华科
来源:
物探与化探
年份:
2021
文献类型 :
期刊
关键词:
时间域航空电磁
OpenMP
MPI
有限元
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描述:
子网格正演任务进行分配,在各个进程上进行并行计算;针对每个正演子网格,在进行时间域有限元算法正演模拟过程中,采用OpenMP技术对单元矩阵进行并行计算。典型地电模型的数值模拟结果表明本文开发的MPI+OpenMP并行正演算法可以有效提高正演速度,最高加速比可达10倍。
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薄液膜对航空射频连接器信号传输影响的分析
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作者:
许振晓
郁大照
周猛蛟
刘琦
来源:
海军航空大学学报
年份:
2023
文献类型 :
期刊
关键词:
电连接器
有限元
薄液膜
信号传输
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描述:
,建立有限元模型,通过对比薄液膜在内导体空隙内发展的各个阶段的插入损耗和电压驻波比,全过程分析薄液膜变化以及由其产生的腐蚀膜层对射频电连接器信号传输的影响。通过仿真分析可以发现,随着薄液膜在射频连接器内部的发展,其传输性能逐渐恶化,给信号传输带来不良影响,故须做好腐蚀防护工作。
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薄液膜对航空射频连接器信号传输影响的分析
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作者:
许振晓
郁大照
周猛蛟
刘琦
来源:
海军航空大学学报
年份:
2022
文献类型 :
期刊
关键词:
电连接器
有限元
薄液膜
信号传输
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描述:
,建立有限元模型,通过对比薄液膜在内导体空隙内发展的各个阶段的插入损耗和电压驻波比,全过程分析薄液膜变化以及由其产生的腐蚀膜层对射频电连接器信号传输的影响。通过仿真分析可以发现,随着薄液膜在射频连接器内部的发展,其传输性能逐渐恶化,给信号传输带来不良影响,故须做好腐蚀防护工作。
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铺层比例对航空复合材料层合板紧固件连接的影响分析
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作者:
曾昭炜
来源:
科技风
年份:
2022
文献类型 :
期刊
关键词:
复合材料层合板
紧固件连接
有限元
铺层比例
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描述:
本文首先验证有限元建模方法进行有效性,与试验模型进行结果对比,验证了有效性。进一步对带预紧力的单钉双剪构型的复合材料层合板紧固件连接进行建模,研究了不同铺层比例对复合材料层合板紧固件连接的挤压
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基于Campbell理论的航空发动机涡轮叶片共振裕度分析
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作者:
田森
吴娅辉
贾志婷
张大治
谢兴娟
姜延欢
来源:
计测技术
年份:
2022
文献类型 :
期刊
关键词:
涡轮叶片
共振裕度
有限元
模态分析
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描述:
针对航空发动机涡轮叶片的共振特性会导致叶片发生疲劳断裂、振动失效等问题,本文以某型号航空发动机涡轮叶片为研究对象,开展共振裕度分析研究。首先基于试验自锤击法和有限元物理仿真计算两种方法同步分析叶片
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融合有限元仿真的航空钣金制造实验教学探索
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作者:
马遥力
党利
马震宇
单晨晨
来源:
科教导刊
年份:
2022
文献类型 :
期刊
关键词:
实验
钣金制造
有限元
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描述:
有限元法是现代工程计算的有力工具,已成为工科学生的必备技能。有限元仿真和航空钣金制造实验结合,不仅可以培养学生使用有限元法分析工程软件的能力,还能强化学生对航空钣金制造理论知识的理解,为后续学业
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L162轻型飞机门框件拉深成形过程模拟分析
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作者:
孙艳茹
来源:
科技与创新
年份:
2018
文献类型 :
期刊
关键词:
坯料
ABAQUS
有限元
拉深成形
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描述:
基于abaqus软件,以沈飞公司制造的L162轻型飞机门框件为例,提出了应用有限元分析来预测拉深成形过程。设计了一次成形和二次成形两种方案、不同摩擦系数进行模拟,从分析结果可以看出,二次成形可以减小
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基于热分析技术的通航典型飞机电子设备维修方法研究
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作者:
王晨阳
赵铭
来源:
科技创新与应用
年份:
2019
文献类型 :
期刊
关键词:
机载电子设备
热分析
有限元
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描述:
随着中国通航小型飞机飞行训练任务量的逐年攀升,机载电子设备使用频率加大,出现故障的频次也随之升高。从多年的维修检测中发现,故障机件多数是由于元器件温度过高而失效的。因此,本课题结合电路仿真软件,建立典型机载电子设备的电路热学模型,仿真模拟稳态温度场分布状况,可及早的预知故障元器件,为此类电子设备的维修和改进提供理论依据。
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L162轻型飞机门框件拉深成形过程模拟分析
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作者:
孙艳茹
来源:
科技与创新
年份:
2018
文献类型 :
期刊
关键词:
坯料
ABAQUS
有限元
拉深成形
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描述:
基于abaqus软件,以沈飞公司制造的L162轻型飞机门框件为例,提出了应用有限元分析来预测拉深成形过程。设计了一次成形和二次成形两种方案、不同摩擦系数进行模拟,从分析结果可以看出,二次成形可以减小
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基于热分析技术的通航典型飞机电子设备维修方法研究
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作者:
王晨阳
赵铭
来源:
科技创新与应用
年份:
2019
文献类型 :
期刊
关键词:
机载电子设备
热分析
有限元
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描述:
随着中国通航小型飞机飞行训练任务量的逐年攀升,机载电子设备使用频率加大,出现故障的频次也随之升高。从多年的维修检测中发现,故障机件多数是由于元器件温度过高而失效的。因此,本课题结合电路仿真软件,建立典型机载电子设备的电路热学模型,仿真模拟稳态温度场分布状况,可及早的预知故障元器件,为此类电子设备的维修和改进提供理论依据。
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