航空数据存储卡毁钥能力评价方法研究

作者： 阎燕山   倪敏杰   冷红艳   马程   来源： 航空电子技术 年份： 2023 文献类型 ： 期刊 关键词： 数据存储卡读取能力   毁钥有效性   航空数据存储卡   存储介质损毁状态   硬件毁钥  

描述： 为满足复杂战场态势下机载数据的安全性需求，需要建立对航空数据存储卡毁钥能力有效评价的方法。建立航空数据存储卡毁钥能力有效性评价的目的是保证航空装备信息安全的重要措施，是科学、准确评价毁钥设计是否满足

不完备信息条件下航空反潜数据增强与态势分析方法

作者： 李辰     胡袆帆   来源： 航空电子技术 年份： 2023 文献类型 ： 期刊 关键词： 不完备信息   数据增强   态势分析   航空反潜  

描述： 在航空反潜时，获得的情报信息有限，需要在信息不完备条件下感知目标并分析态势，本文提出不完备数据增强、知识重构与态势分析的解决方法。通过生成式对抗网络对声与非声等反潜感知缺失信息进行数据增强，提高感知

综合显示系统数据显示延迟的分析方法研究

作者： 姜星伟   王骥   来源： 航空电子技术 年份： 2017 文献类型 ： 期刊 关键词： 飞行数据路径切割   延时分析  

描述： 飞行关键数据和告警信息的显示对飞行员及时了解当前飞机运动状态有着至关重要的意义。由于从传感器探测到的数据传送到综合显示系统都会存在滞后,若延迟显示过大,则会使飞行员的操纵判断产生一定的滞后,严重

下一代民机驾驶舱管制员-飞行员数据链通信人机交互界面设计

作者： 何潇   徐玮瞳   王鹏   来源： 航空电子技术 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 空中交通管制(ATC)   人机交互界面(HMI)   4D轨迹运行   数据链  

描述： 通过分析现有民用飞机管制员-飞行员数据链通信(CPDLC)人机交互界面存在的不足及其发展趋势,在设计过程中简化了信息分类,使用图形化显示,融入消费电子产品App风格,增强界面友好性,并且添加了输入

航空电子领域虚拟化技术应用研究

作者： 吉沛琦   张明远   曲国远   来源： 航空电子技术 年份： 2022 文献类型 ： 期刊 关键词： 嵌入式虚拟化   653   ARINC   hypervisor   多核处理器  

描述： 随着航空电子系统承载的应用日趋复杂，飞机对机载设备的计算力和功耗比要求不断提升，这也推动了嵌入式多核处理器的加速应用和普及。多核处理器在航空电子设备中的深入应用，随之而来的是运行的软件复杂度急剧上升

航空电子云系统架构与网络

作者： 鲁俊   何锋   熊华钢   来源： 航空电子技术 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 虚拟化   航空电子云   软件定义网络   雾计算   移动自组织网络  

描述： 在未来作战体系中,航空电子系统需要飞行平台具有跨系统平台的信息共享和协同处理的能力。根据未来日益复杂的航空任务需求,基于云计算资源共享池思想提出了一种跨系统平台高度综合的航空电子系统——"航空

航空数字视频切换矩阵设计

作者： 王嘉良   张占芳   陈卓   来源： 航空电子技术 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空数字视频总线(ADVB)   光纤通道(FC)  

描述： 提出了一种适用于新一代航空数字视频传输总线的视频切换矩阵设计,它有效扩展了当前航空数字视频只能点对点传输的局限。与普通光纤交换系统不同,这种简单、高效、适用于航空数字视频的切换矩阵可支持多路航空数字视频的切换与复制功能,为航空数字视频总线作为机载统一视频传输网络的实现提供了依据。

焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究

作者： 饶勇刚   刘可银   徐云飞   来源： 航空电子技术 年份： 2022 文献类型 ： 期刊 关键词： 回流焊   喷印面   喷印体积比   DOE   焊膏喷印   锡珠  

描述： 焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装，直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制，适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中，片式贴

卷积神经网络及其在航空视觉任务中的应用展望

作者： 漆昇翔   裘旭益   张伟   来源： 航空电子技术 年份： 2019 文献类型 ： 期刊 关键词： 卷积神经网络   计算机视觉   深度学习   航空航天  

描述： 从卷积神经网络的基本理论出发,介绍了几种经典卷积网络结构,并结合当前卷积神经网络在计算机视觉领域的应用现状,重点探讨了它在未来航空视觉相关任务系统中的应用前景,以及实施这些技术必须解决的若干问题,为未来航空装备智能化水平的进一步提升提供参考。

新型导热凝胶材料在航空电子设备中的应用

作者： 王晨   张德晓   王力   来源： 航空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 导热介质材料　　导热凝胶　　航空电子设备  

描述： 本文为解决某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障,消除由于原设计导热垫片导致的局部应力过大、压坏芯片焊球等问题,对需更换的导热介质材料进行筛选与验证。对比了四种备选介质材料的性能指标与应用范围,并进行多项产品装配性能测试。实验结果表明了导热凝胶作为新型介质可以解决原有材料问题并应用于航空电子设备装配。