新型导热凝胶材料在航空电子设备中的应用

作者： 王晨   张德晓   王力   来源： 航空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 导热介质材料　　导热凝胶　　航空电子设备  

描述： 本文为解决某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障,消除由于原设计导热垫片导致的局部应力过大、压坏芯片焊球等问题,对需更换的导热介质材料进行筛选与验证。对比了四种备选介质材料的性能指标与应用范围,并进行多项产品装配性能测试。实验结果表明了导热凝胶作为新型介质可以解决原有材料问题并应用于航空电子设备装配。

氟聚氨酯涂料在舰载航空电子设备中的应用

作者： 王晨   张德晓   来源： 航空电子技术 年份： 2017 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子设备   防腐蚀涂料   氟聚氨酯涂料  

描述： 航空电子产品金属外表面防护通常采用防腐蚀涂料防护。氟聚氨酯涂料具有超强的耐候性及耐化学介质腐蚀性能,近年来在航电设备中得到了广泛的应用。本文比较了常见的几种航空涂料,研究含氟聚氨酯涂料应用于舰载航空电子产品金属外表面,确定了涂覆工艺并进行了试验验证。

氟聚氨酯涂料在舰载航空电子设备中的应用

作者： 王晨   张德晓   来源： 航空电子技术 年份： 2017 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子设备   防腐蚀涂料   氟聚氨酯涂料  

描述： 航空电子产品金属外表面防护通常采用防腐蚀涂料防护。氟聚氨酯涂料具有超强的耐候性及耐化学介质腐蚀性能,近年来在航电设备中得到了广泛的应用。本文比较了常见的几种航空涂料,研究含氟聚氨酯涂料应用于舰载航空电子产品金属外表面,确定了涂覆工艺并进行了试验验证。

航空电子产品装配中PFMEA方法的应用和改进

作者： 龙飞   朱斌   王英昊   来源： 航空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子产品　　失效模式　　过程失效模式及后果分析(PFMEA)  

描述： 航空电子产品装配的特点是所需物料较多、装配工艺复杂、装配精度要求较高等,为保证产品的质量和可靠性,需要采取科学的方法研究装配过程,并对过程中的失效模式风险进行分析。本文以某型航空电子产品装配过程中

航空电子云系统架构与网络

作者： 鲁俊   何锋   熊华钢   来源： 航空电子技术 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 虚拟化   航空电子云   软件定义网络   雾计算   移动自组织网络  

描述： 云",并阐明了其系统架构,重点介绍了航空电子云的网络。在网络物理层,根据航空电子系统物理设备的特点,构建了航空电子云分层分簇的网络架构。在网络逻辑层,引入雾计算和云计算的思想,介绍了基础设施的三层虚拟化结构。航空电子云将资源的共享范围从单系统平台扩充到多系统平台,提升了航空电子系统的体系作战能力。

航空电子软件组件化开发与管理技术研究和实现

作者： 盛春玲   王震   吴凯峰   来源： 航空电子技术 年份： 2022 文献类型 ： 期刊 关键词： 组件依赖分析   应用框架  

描述： 本文描述了航空电子应用框架模板化的方法，实现了基于数据源和框架模板的应用框架生成技术；定义了航空电子组件属性配置文件的内容和格式，阐述了基于组件属性配置的组件管理过程，重点介绍了利用有向图深度优先遍历进行组件依赖分析的算法设计，为航空电子软件组件化设计和开发提供了技术支持。

焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究

作者： 饶勇刚   刘可银   徐云飞   来源： 航空电子技术 年份： 2022 文献类型 ： 期刊 关键词： 回流焊   喷印面   喷印体积比   DOE   焊膏喷印   锡珠  

描述： 焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装，直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制，适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中，片式贴

航空电子领域虚拟化技术应用研究

作者： 吉沛琦   张明远   曲国远   来源： 航空电子技术 年份： 2022 文献类型 ： 期刊 关键词： 嵌入式虚拟化   653   ARINC   hypervisor   多核处理器  

描述： 随着航空电子系统承载的应用日趋复杂，飞机对机载设备的计算力和功耗比要求不断提升，这也推动了嵌入式多核处理器的加速应用和普及。多核处理器在航空电子设备中的深入应用，随之而来的是运行的软件复杂度急剧上升

基于有限元方法的航空电子产品振动特性分析

作者： 李德雄   王大伟   龚清萍   来源： 航空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子　　印制电路板(PCB)　　有限元模拟(FEM)　　模态　　随机振动  

描述： 随着航空电子产品结构复杂度不断增加,振动与冲击对产品可靠性的威胁也更加严重,利用有限元方法可以对产品进行振动特性分析。某型航电产品ACS结构特殊,散热凸台布置于机箱盖板,通过导热垫片直接与芯片相连接

非向量测试技术在航空电子产品测试中的应用

作者： 熊俊   龚清萍   王英昊   来源： 航空电子技术 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 非向量测试   印刷电路板组件(PCBA)   飞针测试  

描述： 鉴于航空电子产品具有小批量、多品种的特点,飞针式ICT测试是其最合适的在线测试方案。针对飞针式ICT测试过程中多种测试模式重复测试且测试时间长的问题,提出一种新的基于非向量测试技术的测试解决方案