我国航空航天领域发展的现状及未来发展趋势分析

作者： 谭燕妮   王燕翔   来源： 文摘版(工程技术) 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空航天　　成就　　落后　　发展  

描述： 随着社会的发展，时代的推移，我国的航空航天事业从新中国成立以来就始终保持着高速发展的态势，并逐渐在世界 航空航天领域内崭露头角。随着神舟五号载人航天飞船、嫦娥二号探月卫星、洲际导弹等设备的顺利应用

第六届航空航天信息化合作峰会在京举行

作者： 金卯   来源： 航空制造技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空航天　　信息化　　合作　　信息产业　　商会　　中国  

描述： 2016年4月15日，由中国信息产业商会主办的第六届航空航天信息化合作峰会在北京举行。来自工信部、中国信息产业商会、中航工业集团等专家参加会议。

探讨航空航天制造技术及设备的现状与发展趋势分析

作者： 刘璐   马一凡   来源： 山东工业技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空航天　　制造技术　　机载设备　　发展现状　　新趋势  

描述： 航空航天制造技术的发展水平是衡量一个国家综合实力的重要标志,随着科技水平的提高,世界各国在航空航天领域的探索方面取得了很大的进步,航空航天制造技术是推动航空航天业发展的重要力量,本文根据航空航天制造技术发展现状分析了航空航天制造技术和设备发展的新趋势。

首届“中国航空航天增材制造技术与应用论坛”在北京举行

作者： 暂无 来源： 航空标准化与质量 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 中国航空航天　　应用论坛　　制造技术　　高端专业　　国航　　技术研究所  

描述： 2016年7月7日,由中国航空航天工具协会、中国航空综合技术研究所共同举办的首届“中国航空航天增材制造技术与应用论坛”在北京举行。论坛以“航空航天增材制造”为主题,来自中航工业、航天科技、航天科工

航空航天发动机W型封严环试验台测控系统设计

作者： 黄宇生   来源： 南昌航空大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 封严环　　自动化控制　　密封　　航空试验技术  

描述： 着眼于航空航天W型封严环基础和应用试验研究,学习研究了W型封严环性能测试内容、测试方法。基于试验过程自动化趋势、计算机自动控制及现代集成技术以及试验台试验内容,设计了测控系统组成方案,开发了试验软件

卡特福德翻译转换理论在航空航天英语汉译中的应用

作者： 王颖   来源： 北京交通大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航天航空英语　　卡特福德翻译转换理论　　应用　　层次转换  

描述： 航空航天技术是20世纪人类在认识自然和改造自然的过程中最活跃、发展最迅速、最有影响的科学技术领域之一。中国航天事业自1956年创建以来,取得了一系列重要成就,但仍需不断向西方国家学习,尤其需向在这

我国航空航天制造业技术创新效率及影响因素研究

作者： 谢义秘   来源： 电子科技大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空航天制造业　　技术创新效率　　影响因素  

描述： 进行研究,并确定影响技术创新的重要要素。本文研究的内容主要体现在以下两个方面:1.运用数据包络分析法对我国航空航天制造业的技术效率进行研究。首先,文章对近几年来,我国航空航天制造业的投入产出现状进行分析

移动图书馆信息构建研究：以南京航空航天大学为例

作者： 李乐兴   来源： 南京航空航天大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 移动图书馆　　信息构建　　问卷调查　　卡片分类法　　全局导航　　移动学术数据库  

描述： 构建移动图书馆提供借鉴。首先，本文采用问卷调查方法，调查了南京航空航天大学师生的需求和对当前移动图书馆的满意度。其次，选取复旦大学移动图书馆、南京大学移动图书馆、加州理工大学移动图书馆三个典型案例，从

中国航空航天制造业国际竞争力研究

作者： 游亚楠   来源： 江苏大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文

描述： 中国航空航天制造业国际竞争力研究

航空航天设备中PBGA器件的失效模式及防测手段

作者： 焦扬   来源： 天津大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： PBGA　　回流焊接　　CTE  

描述： 随着芯片封装从带引线的通孔插装式封装发展到四周带引线的表面贴装封装直至现在的无引线球栅阵列封装，芯片级封装正朝着I/O端口数量越来越多、球栅间距越来越小而芯片功能越来越多、尺寸越来越大的方向不断发展，这使得器件封装及电路板组件焊点的可靠性问题变得越来越突出，对电气互联技术的挑战也日益严峻。本文重点研究了PBGA器件在回流焊接时的失效模式，并简单介绍了振动疲劳及腐蚀失效两种失效模式。由于器件封装体内材料之间、器件与电路板基材之间的CTE（热膨胀系数）不同，在电路板回流焊接中，芯片内部及焊点处因为形变而累积的应力是客观存在且不可避免的，因此在进行回流焊接时会出现器件发生曲翘变形的现象，并对其进行了影响分析并针对PBGA器件在回流焊接时易产生潜在失效的隐患，从设计、工艺、检测等方面对提出了预防及检测措施。设计方面，通过对PBGA器件的焊盘、布线、阻焊方式、装配孔位置的优化，提高了产品的固有可靠性指标；工艺方面，通过细化工艺，规范了湿度敏感器件的存储、运输及使用，优化了热分布曲线的设置等；在检测方面，提供了多种检验及判定方式，以保证产品质量的稳定性及最终产品的高可靠性。并将以上方法以规范及细则的形式应用到我单位的研产工作中，保证了产品的质量。