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关键词
焊膏喷印
工艺
在航空电子组装中的
工艺
优化研究
作者：
饶勇刚
刘可银
徐云飞
来源：
航空电子技术
年份：
2022
文献类型 ：
期刊
关键词：
回流焊
喷印面
喷印体积比
DOE
焊膏喷印
锡珠
描述：
焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装，直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的
工艺
方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制，适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中，片式贴
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