首页
图书
期刊
学位论文
会议论文
报纸
图片
视频
新闻动态
全部
图书
期刊
学位论文
会议论文
报纸
图片
视频
新闻
首页>
根据【关键词:
回流焊
】搜索到相关结果
1
条
按文献类别分组
期刊
(1)
按栏目分组
期刊
(1)
按年份分组
2022
(1)
按来源分组
航空电子技术
(1)
关键词
焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究
作者：
饶勇刚
刘可银
徐云飞
来源：
航空电子技术
年份：
2022
文献类型 ：
期刊
关键词：
回流焊
喷印面
喷印体积比
DOE
焊膏喷印
锡珠
描述：
装元器件在
回流焊
后出现较多锡珠的问题影响了焊膏喷印工艺的推广应用，经过工艺分析和DOE试验，在不降低锡量，甚至增加锡量的情况下，将锡珠产生率降低85%，满足IPC-A-610的3级高性能电子产品要求。
<
1
>
Rss订阅
订阅地址：