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- 航空电子产品失效分析及印制电路板三防评价技术
- 作者： 祝安纲 来源： 北京航空航天大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 三防 印制板 涂层 失效 试验
- 描述： 随着科学技术的发展，电子技术正越来越多地应用到航空领域，作为电子元器件的载体——印制电路板的重要性不言而喻。目前印制电路板正朝着电路细微化、孔径微小化、数据传输高速化的方向快速发展，印制板的层数越来越多，结构越来越复杂，随之而来的则是印制板本身的可靠性问题，印制板表面的三防涂层涂层是保护其内层核心结构的第一道也可以说是最重要的一道屏障，因而必须引起重视。 本文首先根据失效分析的基本内容及流程，结合印制板的生产流程、生产过程中的工艺缺陷，总结了典型航空印制电路板的失效模式和失效机理，着重分析了湿热、盐雾、霉菌环境对印制板涂层的影响，建立了印制电路板与三防因素相关的故障树，求出了最小割集，确定了薄弱环节，计算了结构重要度并相应的提出了改进措施及建议。 随后，本文以涂敷有不同类型三防涂层的典型航空印制电路板为研究对象，开展了一系列湿热、盐雾和霉菌试验，通过不同的检测手段分析了印制板涂层及带有元器件的模块在三防试验中的表现，结果表明湿热因素是印制板涂层老化的基础，盐雾对涂层老化的加速影响最大，而霉菌对添加了防霉剂了印制板涂层的影响相对是最小的；几种涂层中，ParyleneC的表现最好，接下来是聚氨脂、有机硅和丙烯酸，其后还尝试对印制板涂层在三防试验中的失效过程进行了分析。 最后，分析了航空用印制电路板在海南省万宁试验站的外场数据，比较了内外场试验的结果，发现印制板涂层在内外场试验中的老化过程基本上是一致的，这表明内场试验对外场试验有很好的模拟效果。