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关键词
美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成
电路
可用于金星探测任务
作者：
暂无
来源：
半导体信息
年份：
2017
文献类型 ：
期刊
关键词：
表面温度
环形振荡器
研究中心
网筛
器件寿命
陶瓷基
大气环境
SiC
美国航天
性能测量
描述：
美国航天航空局(NASA)格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅(SiC)集成
电路
的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作,证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务
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