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美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成电路可用于金星探测任务: 作者： 暂无 来源： 半导体信息 年份： 2017 文献类型： 期刊 关键词： 表面温度环形振荡器研究中心网筛器件寿命陶瓷基 大气环境 SiC 美国航天性能测量; 描述： 美国航天航空局(NASA)格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅(SiC)集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作,证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务

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