某型航空压气机振动特性分析

作者： 黄杰   蒋玲莉   徐曼   来源： 机械工程与自动化 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空发动机　　压气机　　模态分析　　固有频率  

描述： 压气机是涡喷发动机的重要工作部件之一,简单介绍了航空涡喷发动机压气机的结构特点和其主要功能;运用CATIA三维建模软件建立了某型航空发动机压气机的三维实体模型,运用软件ANSYS Workbench对建立的模型进行模态分析,得到其前8阶固有频率和振型,根据计算结果分析了压气机的振动特性,为该型号压气机的结构优化和动力修改提供了参考依据。

某型航空压气机振动特性分析

作者： 黄杰   蒋玲莉   徐曼   来源： 机械工程与自动化 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空发动机　　压气机　　模态分析　　固有频率  

描述： 压气机是涡喷发动机的重要工作部件之一,简单介绍了航空涡喷发动机压气机的结构特点和其主要功能;运用CATIA三维建模软件建立了某型航空发动机压气机的三维实体模型,运用软件ANSYS Workbench对建立的模型进行模态分析,得到其前8阶固有频率和振型,根据计算结果分析了压气机的振动特性,为该型号压气机的结构优化和动力修改提供了参考依据。

某型航空发动机整机振动特性分析

作者： 王海涛   来源： 南京航空航天大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空发动机　　振动　　双转子系统　　临界转速　　动刚度  

描述： 误差在10%以内,计算结果可信。第四,建立了某型航空发动机整机振动分析模型,进行了整机振动特性分析,分析了双转子耦合效应对系统临界转速的影响,研究了螺栓连接、不同支承刚度、不同转速比对系统临界转速的影响

航空发动机静子系统振动特性分析

作者： 赵峰   来源： 东北大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空发动机　　模态分析　　静子系统　　振动特性  

描述： 航空发动机静子系统振动特性分析

轻载航空轴承基于全膜润滑的振动特性分析

作者： 刘喆   陈渭   王毅   来源： 第十七届中国科协年会 年份： 2016 文献类型 ： 会议论文 关键词： 圆柱滚子轴承　　动力学　　弹流润滑　　振动特性  

描述： ，内圈转速越低，兜孔间隙越小，保持架打滑率越低；轴承径向负载越大，内圈转速越高，兜孔间隙越大，径向游隙越小，保持架越容易发生涡动现象。通过与已有文献进行对比，验证了高速轻载圆柱滚子轴承动力学模型及其振动特性分析结果正确可靠。

某型航空发动机整机振动特性分析

作者： 王海涛   来源： 南京航空航天大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空发动机　　振动　　双转子系统　　临界转速　　动刚度  

描述： 误差在10%以内,计算结果可信。第四,建立了某型航空发动机整机振动分析模型,进行了整机振动特性分析,分析了双转子耦合效应对系统临界转速的影响,研究了螺栓连接、不同支承刚度、不同转速比对系统临界转速的影响

航空发动机静子系统振动特性分析

作者： 赵峰   来源： 东北大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空发动机　　模态分析　　静子系统　　振动特性  

描述： 航空发动机静子系统振动特性分析

轻载航空轴承基于全膜润滑的振动特性分析

作者： 刘喆   陈渭   王毅   来源： 第十七届中国科协年会 年份： 2016 文献类型 ： 会议论文 关键词： 圆柱滚子轴承　　动力学　　弹流润滑　　振动特性  

描述： ，内圈转速越低，兜孔间隙越小，保持架打滑率越低；轴承径向负载越大，内圈转速越高，兜孔间隙越大，径向游隙越小，保持架越容易发生涡动现象。通过与已有文献进行对比，验证了高速轻载圆柱滚子轴承动力学模型及其振动特性分析结果正确可靠。

基于有限元方法的航空电子产品振动特性分析

作者： 李德雄   王大伟   龚清萍   来源： 航空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子　　印制电路板(PCB)　　有限元模拟(FEM)　　模态　　随机振动  

描述： 随着航空电子产品结构复杂度不断增加,振动与冲击对产品可靠性的威胁也更加严重,利用有限元方法可以对产品进行振动特性分析。某型航电产品ACS结构特殊,散热凸台布置于机箱盖板,通过导热垫片直接与芯片相连接

基于有限元方法的航空电子产品振动特性分析

作者： 李德雄   王大伟   龚清萍   来源： 航空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子　　印制电路板(PCB)　　有限元模拟(FEM)　　模态　　随机振动  

描述： 随着航空电子产品结构复杂度不断增加,振动与冲击对产品可靠性的威胁也更加严重,利用有限元方法可以对产品进行振动特性分析。某型航电产品ACS结构特殊,散热凸台布置于机箱盖板,通过导热垫片直接与芯片相连接