全部
图书
期刊
学位论文
会议论文
报纸
图片
视频
新闻
关键词
- 航空钛合金高应变率条件下SHPB压杆实 验与仿真
- 作者： 崔奎虎 来源： 天津大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 应变曲线 TC4钛合金 SHPB 数字仿真 应力
- 描述： 构模型进行了数值验证。（3）使用ABAQUS有限元平台，建立了航空钛合金TC4的SHPB实验的仿真模型，将仿真结果与实验结果进行对比研究。研究发现，在温度为20～900℃、应变率为2500～4000s-1的范围内，建立的J-C模型能很好的反映材料的动态力学性能。
- 基于STM32的航空用射频识别读卡器软件关键技术实现
- 作者： 李剑锋 来源： 天津大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 民用航空 RFID读卡器 STM32微处理器 底层软件
- 描述： ，无需和目标之间建立机械或光学接触，可在各种极端的条件下正常工作。利用射频识别技术可以识别高速物体，并且同时可识别多个目标。本文针对航空物流体系的应用需求，设计了一款射频识别读卡器。该读卡器以
- 航空薄壁结构零件加工变形的有限元仿真
- 作者： 韩冰 来源： 天津大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空薄壁件 有限元模拟 拟动态仿真分析 铣削加工变形
- 描述： 薄壁结构零件的比强度高，可以有效减轻整体结构质量，因此被广泛应用在航空航天领域。但是在加工工艺方面，薄壁零件壁薄、相对刚度低、外形协调要求高、在切削力作用下极易产生加工变形，降低了加工精度及表面质量
- 航空航天设备中PBGA器件的失效模式及防测手段
- 作者： 焦扬 来源： 天津大学 年份： 2016 文献类型 ： 学位论文 关键词： PBGA 回流焊接 CTE
- 描述： 随着芯片封装从带引线的通孔插装式封装发展到四周带引线的表面贴装封装直至现在的无引线球栅阵列封装，芯片级封装正朝着I/O端口数量越来越多、球栅间距越来越小而芯片功能越来越多、尺寸越来越大的方向不断发展，这使得器件封装及电路板组件焊点的可靠性问题变得越来越突出，对电气互联技术的挑战也日益严峻。本文重点研究了PBGA器件在回流焊接时的失效模式，并简单介绍了振动疲劳及腐蚀失效两种失效模式。由于器件封装体内材料之间、器件与电路板基材之间的CTE（热膨胀系数）不同，在电路板回流焊接中，芯片内部及焊点处因为形变而累积的应力是客观存在且不可避免的，因此在进行回流焊接时会出现器件发生曲翘变形的现象，并对其进行了影响分析并针对PBGA器件在回流焊接时易产生潜在失效的隐患，从设计、工艺、检测等方面对提出了预防及检测措施。设计方面，通过对PBGA器件的焊盘、布线、阻焊方式、装配孔位置的优化，提高了产品的固有可靠性指标；工艺方面，通过细化工艺，规范了湿度敏感器件的存储、运输及使用，优化了热分布曲线的设置等；在检测方面，提供了多种检验及判定方式，以保证产品质量的稳定性及最终产品的高可靠性。并将以上方法以规范及细则的形式应用到我单位的研产工作中，保证了产品的质量。
- 航空发动机转子扭振激励下叶片振动分析
- 作者： 武立明 来源： 天津大学 年份： 2018 文献类型 ： 学位论文 关键词： 航空发动机 压气机叶片 涡轮带冠叶片 转子扭振激励 叶片动力学响应
- 描述： 航空发动机转子扭振激励下叶片振动分析
- 航空工业JD企业文化建设研究
- 作者： 赵鑫 来源： 天津大学 年份： 2019 文献类型 ： 学位论文 关键词： 企业文化 执行力 航空工业JD 丹尼森企业文化模型
- 描述： 航空工业JD企业文化建设研究
- G航空公司客舱服务质量提升策略研究
- 作者： 庄凯月 来源： 天津大学 年份： 2020 文献类型 ： 学位论文 关键词： 客舱服务质量 SERVPERF量表 航空公司 差异化
- 描述： G航空公司客舱服务质量提升策略研究
- 航空发动机旋流燃烧器性能数值模拟
- 作者： 刘涛 来源： 天津大学 年份： 2018 文献类型 ： 学位论文 关键词： 不稳定性 回流区 大涡模拟 旋进涡核 旋流燃烧器
- 描述： 航空发动机旋流燃烧器性能数值模拟
- 基于OKR的航空公司安全绩效考核研究
- 作者： 姚兴勇 来源： 天津大学 年份： 2019 文献类型 ： 学位论文 关键词： 考核指标 安全绩效 目标与关键成果法(OKR)
- 描述： 基于OKR的航空公司安全绩效考核研究