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美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成电路可用于金星探测任务
作者: 暂无 来源: 半导体信息 年份: 2017 文献类型 : 期刊 关键词: 表面温度   环形振荡器   研究中心   网筛   器件寿命   陶瓷基   大气环境   SiC   美国航天   性能测量  
描述: 。背景由于金星表面上的极端大气环境状况,现有金星探测器只能在金星表面工作几个小时。金星表面温度大约是460℃,高于大多数微波炉;有一个高压力(9.4MPa)且呈酸性的CO2环境。由于商用电子器件并不工作在此环境下,过去金星
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