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根据【关键词:
MOSFET,组合式三相逆变器,PI算法,SPWM,ASI,SiC
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关键词
美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成电路可用于金星探测任务
作者:
暂无
来源:
半导体信息
年份:
2017
文献类型 :
期刊
关键词:
表面温度
环形振荡器
研究中心
网筛
器件寿命
陶瓷基
大气环境
SiC
美国航天
性能测量
描述:
美国航天航空局(NASA)格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅(SiC)集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作,证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务。背景由于金星表面上的极端大气环境状况,现有金星探测器只能在金星表面工作几个小时。金星表面温度大约是460℃,高于大多数微波炉;有一个高压力(9.4MPa)且呈酸性的CO2环境。由于商用电子器件并不工作在此环境下,过去金星
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