关键词
飞机装配质量数字化检测技术应用研究
作者: 钟云天     刘洋     周航   来源: 今日制造与升级 年份: 2024 文献类型 : 期刊 关键词: 数字化检测技术   飞机装配质量   质量控制  
描述: 飞机装配质量数字化检测技术应用研究
作者: 刘津铭   来源: 工程建设与设计 年份: 2024 文献类型 : 期刊 关键词: 工程施工   民航机场   质量控制  
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作者: 杨智超     曹祎展   来源: 中国石油和化工标准与质量 年份: 2024 文献类型 : 期刊 关键词: 航空煤油   杂质颗粒   质量控制  
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航空电子元器件质量问题分析及解决措施
作者: 张艳征   来源: 通信与信息技术 年份: 2024 文献类型 : 期刊 关键词: 电子元器件   质量控制   深层次失效原因  
描述: 随着航空用电子元器件应用需求的不断扩大,电子元器件质量问题经常出现。电子元器件质量在很大程度上影响了航空设备的使用寿命和功能性能。从航空电子元器件质量问题出发,剖析了其失效的深层次原因,总结规律,提出了预防及改进措施,希望为企业电子元器件管理提供一定的参考和借鉴。
面向性能保障的新一代飞机结构装配质量控制技术
作者: 郭飞燕     肖世宏     肖庆东     王仲奇   来源: 机械工程学报 年份: 2024 文献类型 : 期刊 关键词: 装配工艺   飞机装配   性能保障   四维模型   质量控制  
描述: 环节逐渐向装配环节转移,相关技术受到广泛关注。首先,根据飞机结构装配的技术内涵与外延,结合新一代飞机在结构、寿命、性能、材料方面在结构装配质量控制中带来的新难点,从装配精度传递与质量控制基础方法
民用飞机起落架激光/电子束增材制造技术应用研究
作者: 罗琳胤   江武   郝晓宁   刘栋   冯抗屯   杨帆   来源: 航空制造技术 年份: 2020 文献类型 : 期刊 关键词: 材料适航   增材制造(AM)   质量控制   无损检测(NDT)   民机起落架  
描述: 增材制造是先进制造技术的发展方向之一,民用飞机增材制造技术的应用取决于增材制造技术和适航验证技术的成熟度以及材料标准体系的完善度,对民用飞机起落架典型结构所用的A–100、TC18材料进行了激光/电子束增材制造技术应用研究,建立满足适航要求的材料与工艺认证、力学性能表征、内部质量控制与无损检测评价体系。
民用飞机起落架激光/电子束增材制造技术应用研究
作者: 罗琳胤   江武   郝晓宁   刘栋   冯抗屯   杨帆   来源: 航空制造技术 年份: 2021 文献类型 : 期刊 关键词: 材料适航   增材制造(AM)   质量控制   无损检测(NDT)   民机起落架  
描述: 增材制造是先进制造技术的发展方向之一,民用飞机增材制造技术的应用取决于增材制造技术和适航验证技术的成熟度以及材料标准体系的完善度,对民用飞机起落架典型结构所用的A–100、TC18材料进行了激光/电子束增材制造技术应用研究,建立满足适航要求的材料与工艺认证、力学性能表征、内部质量控制与无损检测评价体系。
民用飞机起落架激光/电子束增材制造技术应用研究
作者: 罗琳胤   江武   郝晓宁   刘栋   冯抗屯   杨帆   来源: 航空制造技术 年份: 2020 文献类型 : 期刊 关键词: 材料适航   增材制造(AM)   质量控制   无损检测(NDT)   民机起落架  
描述: 增材制造是先进制造技术的发展方向之一,民用飞机增材制造技术的应用取决于增材制造技术和适航验证技术的成熟度以及材料标准体系的完善度,对民用飞机起落架典型结构所用的A–100、TC18材料进行了激光/电子束增材制造技术应用研究,建立满足适航要求的材料与工艺认证、力学性能表征、内部质量控制与无损检测评价体系。
民用飞机起落架激光/电子束增材制造技术应用研究
作者: 罗琳胤   江武   郝晓宁   刘栋   冯抗屯   杨帆   来源: 航空制造技术 年份: 2021 文献类型 : 期刊 关键词: 材料适航   增材制造(AM)   质量控制   无损检测(NDT)   民机起落架  
描述: 增材制造是先进制造技术的发展方向之一,民用飞机增材制造技术的应用取决于增材制造技术和适航验证技术的成熟度以及材料标准体系的完善度,对民用飞机起落架典型结构所用的A–100、TC18材料进行了激光/电子束增材制造技术应用研究,建立满足适航要求的材料与工艺认证、力学性能表征、内部质量控制与无损检测评价体系。
基于航空应用背景下电子元器件的结构分析技术研究
作者: 张哲瑞   刘郡   袁宵   路浩天   来源: 航空标准化与质量 年份: 2022 文献类型 : 期刊 关键词: 电子元器件   应用验证   芯片   质量控制   结构分析  
描述: 结构分析技术是一种新颖且行之有效的电子元器件可靠性评估方法。通过对电子元器件的内部结构、工艺和材料的剖析,确认集成电路的版图设计能力、制造工艺控制水平及选用材料的性能,为电子元器件的固有可靠性的判断提供了重要依据。介绍了结构分析的一般流程,并将其应用于半导体器件型号为SNJ54HC04W的6通道反相器的结构分析中,最后给出综合评价和有关结构分析的几点建议。
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