面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发

作者： 杨昌霖   来源： 现代信息科技 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 工艺设计系统   电子装联   航空电子产品   MFC  

描述： 面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发

面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发

作者： 杨昌霖   来源： 现代信息科技 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 工艺设计系统   电子装联   航空电子产品   MFC  

描述： 面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发

作者： 张誉     刘立彬     孙文慧     刚占博   来源： 通讯世界 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 通用测试设备   设备设计   航空电子产品  

描述：

航空电子产品导热垫使用问题与对策探讨

作者： 赵璐     王大伟     曹博鸿     黄晨宇   来源： 航空电子技术 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 散热   航空电子产品   导热垫  

描述： 介绍了航空电子产品散热的重要性和导热垫的特点，剖析了导热垫在航空电子产品装配应用过程中存在的导热垫硬度和尺寸公差较大、印制板变形、结构设计不合理、整机装配精度较差等问题及产生原因，并提出降低初始装配应力、强化可装配性设计、控制公差等解决措施，为后续导热垫的设计选型及装配提供参考。

作者： 张誉     刘立彬     孙文慧     刚占博   来源： 通讯世界 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 通用测试设备   设备设计   航空电子产品  

描述：

航空电子产品导热垫使用问题与对策探讨

作者： 赵璐     王大伟     曹博鸿     黄晨宇   来源： 航空电子技术 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 散热   航空电子产品   导热垫  

描述： 介绍了航空电子产品散热的重要性和导热垫的特点，剖析了导热垫在航空电子产品装配应用过程中存在的导热垫硬度和尺寸公差较大、印制板变形、结构设计不合理、整机装配精度较差等问题及产生原因，并提出降低初始装配应力、强化可装配性设计、控制公差等解决措施，为后续导热垫的设计选型及装配提供参考。