航空电子产品导热垫使用问题与对策探讨
日期:2024.12.17 点击数:0
【类型】期刊
【刊名】航空电子技术
【关键词】 散热,航空电子产品,导热垫
【摘要】介绍了航空电子产品散热的重要性和导热垫的特点,剖析了导热垫在航空电子产品装配应用过程中存在的导热垫硬度和尺寸公差较大、印制板变形、结构设计不合理、整机装配精度较差等问题及产生原因,并提出降低初始装配应力、强化可装配性设计、控制公差等解决措施,为后续导热垫的设计选型及装配提供参考。
【年份】2024
【作者单位】中国航空无线电电子研究所;
【期号】02
【页码】70-74
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