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- 美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成电路可用于金星探测任务
- 作者： 暂无 来源： 半导体信息 年份： 2017 文献类型 ： 期刊 关键词： 表面温度 环形振荡器 研究中心 网筛 器件寿命 陶瓷基 大气环境 SiC 美国航天 性能测量
- 描述： 美国航天航空局(NASA)格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅(SiC)集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作,证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务。背景由于金星表面上的极端大气环境状况,现有金星探测器只能在金星表面工作几个小时。金星表面温度大约是460℃,高于大多数微波炉;有一个高压力(9.4MPa)且呈酸性的CO2环境。由于商用电子器件并不工作在此环境下,过去金星