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- 航空电子用Mg2Si/Al复合材料的热处理
- 作者： 李航 刘琦晖 来源： 特种铸造及有色合金 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空电子 Mg2Si/Al 等温温度 保温时间 组织
- 描述： 通过重力铸造和等温热处理结合热挤压制备了航空电子用Mg2Si/Al复合材料,研究了不同等温时间和等温温度下的复合材料的显微组织和力学性能变化,并探讨了其作用机理。结果表明,等温热处理后组织中的Mg2Si相由多边形小块状向球状或者椭球状转变,且增强相Mg2Si相随着等温时间延长,球化程度有逐渐增加的趋势;等温不同温度和不同时间的半固态挤压Mg2Si/Al复合材料的抗拉强度和断口伸长率都高于重力铸造Mg2Si/Al复合材料;航空电子用Mg2Si/Al复合材料的断裂主要来自基体断裂、初生Mg2Si相开裂和初生Mg2Si相与基体界面开裂。