航空发动机高速旋转部件参数遥测技术研究

作者： 杨琴     赵尊盛   来源： 电子器件 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 电路设计   航空发动机   遥测   旋转部件  

描述： 提出了一种低成本的航空发动机高速旋转部件参数遥测方法。通过合理的传感器安装解决了静压传感器在高速旋转时测量不准的问题，通过紧凑的电路设计解决了结构安装问题，采用无线通信保证了遥测系统的可靠。开发

航空发动机高速旋转部件参数遥测技术研究

作者： 杨琴     赵尊盛   来源： 电子器件 年份： 2024 文献类型 ： 期刊 关键词： 电路设计   航空发动机   遥测   旋转部件  

描述： 提出了一种低成本的航空发动机高速旋转部件参数遥测方法。通过合理的传感器安装解决了静压传感器在高速旋转时测量不准的问题，通过紧凑的电路设计解决了结构安装问题，采用无线通信保证了遥测系统的可靠。开发

喷气式飞机的微多普勒特性分析

作者： 任殿龙   张超   杨学岭   刘硕   来源： 雷达与对抗 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 喷气式飞机   微多普勒   旋转部件  

描述： 研究了喷气式飞机目标的微多普勒特性。根据飞机局部散射机理从理论上分析了飞机旋转部件的微多普勒回波模型。仿真分析了理想雷达参数和实际雷达参数环境下喷气式飞机的微多普勒特征。利用实测数据与仿真结果进行对比,得到了喷气式飞机的微多普勒特性,为提取稳定的喷气式飞机的微多普勒特征研究提供了思路。

喷气式飞机的微多普勒特性分析

作者： 任殿龙   张超   杨学岭   刘硕   来源： 雷达与对抗 年份： 2018 文献类型 ： 期刊 关键词： 喷气式飞机   微多普勒   旋转部件  

描述： 研究了喷气式飞机目标的微多普勒特性。根据飞机局部散射机理从理论上分析了飞机旋转部件的微多普勒回波模型。仿真分析了理想雷达参数和实际雷达参数环境下喷气式飞机的微多普勒特征。利用实测数据与仿真结果进行对比,得到了喷气式飞机的微多普勒特性,为提取稳定的喷气式飞机的微多普勒特征研究提供了思路。

航空飞行试验遥测理论与方法

作者： 杨廷梧   来源： 北京：国防工业出版社 年份： 2021 文献类型 ： 图书 关键词： 遥测   飞行试验   研究   航空器  

描述： 本书主要介绍了航空飞行试验遥测概念、内容以及任务, 飞行试验遥测信号与信号分析的基本方法, 并对数学变换、信号滤波与模糊数学基本知识, 航空飞行试验中的常用传感器和校准方法等。

航空飞行试验遥测理论与方法

作者： 杨廷梧   来源： 北京：国防工业出版社 年份： 2021 文献类型 ： 图书 关键词： 遥测   飞行试验   研究   航空器  

描述： 本书主要介绍了航空飞行试验遥测概念、内容以及任务, 飞行试验遥测信号与信号分析的基本方法, 并对数学变换、信号滤波与模糊数学基本知识, 航空飞行试验中的常用传感器和校准方法等。

内埋制导航空弹药遥测技术研究

作者： 许吉斌   展勇忠   冉玉忠   舒海涛   来源： 兵器装备工程学报 年份： 2019 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空弹药   遥测   内埋   天线   合路器  

描述： 对当前制导航空弹药的挂载方法和方向进行了分析,针对内埋制导航空弹药的特点,提出了一类遥测系统方案。就其信号传播面临的难题进行了探讨,从遥测信号转接技术、遥测信号合路技术和弹载遥测发送天线选择三方面

内埋制导航空弹药遥测技术研究

作者： 许吉斌   展勇忠   冉玉忠   舒海涛   来源： 兵器装备工程学报 年份： 2019 文献类型 ： 期刊 关键词： 航空弹药   遥测   内埋   天线   合路器  

描述： 对当前制导航空弹药的挂载方法和方向进行了分析,针对内埋制导航空弹药的特点,提出了一类遥测系统方案。就其信号传播面临的难题进行了探讨,从遥测信号转接技术、遥测信号合路技术和弹载遥测发送天线选择三方面

航空专用集成电路 设计理论与工程实践

作者： 田泽   来源： 北京：航空工业出版社 年份： 2013 文献类型 ： 图书 关键词： 电路设计   航空设备   电子设备   集成电路  

描述： 航空电子是电子技术广泛应用于飞行器平台的产物，目前主要的航空专用集成电路设计方法有ASIC、SoC及MEMS，在此基础上采用MCM/SiP高密度封装技术、SMT高密度板级组装技术来实现管芯级

航空专用集成电路 设计理论与工程实践

作者： 田泽   来源： 北京：航空工业出版社 年份： 2013 文献类型 ： 图书 关键词： 电路设计   航空设备   电子设备   集成电路  

描述： 航空电子是电子技术广泛应用于飞行器平台的产物，目前主要的航空专用集成电路设计方法有ASIC、SoC及MEMS，在此基础上采用MCM/SiP高密度封装技术、SMT高密度板级组装技术来实现管芯级