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航空电子产品无铅焊接工艺可靠性研究: 作者： 许永号 来源： 北华航天工业学院 年份： 2020 文献类型： 学位论文 关键词： 球栅阵列金属间化合物热疲劳 无铅焊料; 描述： 航空电子产品无铅焊接工艺可靠性研究

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