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高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶胶粘剂的粘接工艺研究
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作者:
魏乐愚
王程浩
邬祚强
游晶
蹇锡高
王锦艳
来源:
中国胶粘剂
年份:
2018
文献类型 :
期刊
关键词:
室温固化
胶粘剂
填料
硅橡胶
粘接强度
单因素试验
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描述:
以高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶作为胶粘剂,采用单因素试验法着重考察了固化工艺、稀释剂用量、金属基材、单双面喷胶、胶层厚度和填料等因素对胶粘剂粘接强度的影响,从而优选出胶接件的最佳施胶工艺;最后利用硅橡胶黏度-时间曲线对胶接件的固化过程进行了验证和解释。研究结果表明:稀释剂环己烷用量对胶接件的粘接强度无影响;胶接件的最佳施胶工艺是双面喷胶、胶层厚度为0.50 mm、被粘基材为除油打磨处理后的铝合金、固化温度为50℃和固化时间为36 h,此时胶接件的粘接强度(为3.04 MPa)相对较大。