航空产品无铅BGA器件混装焊接工艺技术研究

【类型】会议论文

【作者】王大伟 徐子强 袁源  

【会议名称】2019航空装备服务保障与维修技术论坛暨中国航空工业技术装备工程协会年会

【日期】[2019

【关键词】 工艺可靠性 混装工艺 航空产品 无铅BGA

【会议地点】中国江西南昌

【摘 要】航空产品无铅BGA器件混装焊接工艺技术研究

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