一种航空电子模块的轻量化设计及仿真分析

日期:2022.12.01 点击数:3

【类型】期刊

【作者】吴晗  

【刊名】机电工程技术

【关键词】 航空,轻量化设计,强度,导热板,有限元,热力学,模块

【摘要】航空电子设备对产品重量要求十分严格,而随着模块化理念的推广,电子设备内数量众多的电子模块的重量会对设备产生巨大的影响。因此设计合理的模块结构对航空电子设备轻量化设计十分重要。同时,模块内导热板的重量通常占模块总重量的50%以上,因此导热板的减重设计对于模块的轻量化设计效果明显,且导热板的减重相对于PCB的减重更容易实现。但是,导热板过度减重会导致模块的整体强度和散热能力迅速下降,因此合理的设计十分重要。通过提出一种轻量化模块导热板设计,并经过理论计算和有限元软件的仿真分析,对设计方案分别进行静力学和热力学分析和校核,得到轻量化设计前后导热板的最大应力和温升,与理论计算结果进行对比,然后通过实际产品的验证得出最终结果。结果表明,该设计对电子模块的减重效果明显,且产品的强度和散热能力满足设备的使用需求。

【年份】2022

【作者单位】杭州应用声学研究所;

【期号】02

【页码】124-128

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