高导热氮化铝基板在航空工业的应用研究

【类型】期刊

【作者】严光能 邓先友 林金堵  

【刊名】印制电路信息

【关键词】 导热率,氮化铝,光效,金属化

【摘要】文章介绍了高性能第五代战斗机对导热性能要求,提出了采用高导热的氮化铝基板的重要性。并通过模拟仿真,制作样品和验证了高导热氮化铝基板在高功率器件封装中的重要作用。

【年份】2018

【作者单位】中航国际有限公司;深南电路有限公司;

【期号】10

【页码】32-37

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